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平面度測(cè)試儀用于準(zhǔn)確且多樣性地對(duì)各種IC封裝器件的引腳進(jìn)行測(cè)量。引腳的共面與否、是否有移位和尺寸大小均可通過軟件記錄和存儲(chǔ)。測(cè)試過程中,IC封裝器件的引腳放置于LED陣列光源形成的可調(diào)節(jié)細(xì)格光柵前,器件的左右移動(dòng)通過儀器側(cè)面的手輪控制。
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